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W Glossary > Terminology and terms of Printed Circuit Boards  
   
Wave Soldering
A process wherein printed boards are brought in contact with a gently overflowing wave of liquid solder which is circulated by a pump in an appropriately designed solder pot reservoir. The prime functions of the molten wave are to serve as a heat source and heat transfer medium and to supply solder to the joint areas.
  Wellenlöten
Bestückungsprozess für radiale Bauteile, bei dem die Platine über eine Welle flüssigen Bleizinns geführt wird. Das Bleizinn wird durch eine Pumpe, die mit einem Bleizinntank verbunden ist, gespeist. Wesentiche Funktion des geschmolzenen Bleizinns ist zunächst die Erhitzung der zur Lötung vorgesehenen Stellen sowie die Zufuhr von Lötzinn zu den Verbindungspunkten.
Webbing
Unwanted threadlike deposits of solder on insulated areas.
  Netzbildung
Bildung unerwünschter Zinnfäden auf isolierten Flächen beim Löten.
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Wetting
The formation of a relatively uniform, smooth, unbroken, and adherent film of solder to a base material immediately upon contact.
  Benetzung
Die Bildung eines relativ regelmäßgen, feinen und geschlossenen Films von Bleizinn auf eine Kontaktfläche bzw. Pads.
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Wire-bonding
Connecting technique using thin metal wire connections between a component and the PCB.
  Drahtbonden
Verbindungstechnik, bei der die Komponenten mittels dünner Drähte auf der Leiterplatte kontaktiert werden.
 
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Tuesday, October 24, 2017