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T Glossary > Terminology and terms of Printed Circuit Boards  
 
Tenting
A printed board fabrication method of covering over plated through holes and the surrounding conductive pattern with a resist, usually dry film.
  Tenting-Überspannen
Methode der Leiterplattenherstellung, bei der gebohrte Löcher auf der Oberfläche beidseitig mit einem Film oder Ätzresist hermetisch versiegelt werden, um entweder deren Aufkupferung bei der Galvanisierung oder den Angriff bereits aufgekupferter Hülsen durch Ätzmedien zu verhindern.
Terminal Area
A portion of a conductive pattern usually, but not exclusively used for the connection and or attachment of components.
  Anschlußbereich
Bestandteil einer elektrischen Schaltung, der vorgesehen ist für die Verbindung von Komponenten bzw. mit Steckern.
Terminal Hole
A hole used for the attachment and electrical connection of component termination, including pins and wires, to the printed board. Also called the component hole.
  Bestückungsbohrung
Bohrung, die benutzt wird für die Befestigung und elektrische Verbindung von Bauteilanschlüssen wie Drähte, Pins etc. mit der Leiterplatte.
Terminal Pad
See Land.
  Terminal Pad
Siehe unter Land.
Test Coupon
A portion of a printed board or of a panel containing printed coupons, used for electrical, environmental and microsectioning tests to evaluate board design and process control without destroying the board.
  Prüf-Coupon
Bestandteil einer Leiterplatte oder eines Leiterplattenfertigungsnutzens, der benötigt wird für elektrische, mechanische Tests und Schliffe, ohne die Leiterplatte zu zerstören bzw. deren Funktionsweise zu beeinträchtigen.
Thief
A racking device used in the electroplating process to provide a more uniform current density on plated parts.
  Abschirmung
Mechanische Konstruktion, die helfen soll, die elektrolytische Stromdichte so auszugleichen, daß eine gleichmäßigere Abscheidung erreicht wird.  
Thixotropy:
Property of a material to reduce its viscosity under mechanical influence / shearing stress by means of pumping, stirring, squeegee pressure and to return to its original conditions after the stress has finished. Screen-printing inks, for instance, have a very high thixotropy. On account of the squeegee pressure and the movement the screen-printing ink becomes thinner and thus flows through the screen meshes onto the substrate to be coated. After lifting-off of the screen/stencil the ink must "stand"; it has to achieve its original condition rapidly and must not flow anymore, which ensures a good edge coverage.
  Thixotropie:
Eigenschaft eines Stoffes unter mechanischer Einwirkung / Scherbeanspruchung durch Pumpen, Rühren, Rakeldruck seine Viskosität zu erniedrigen und nach Beendigung der Belastung wieder in den Ursprungszustand zurückzukehren. Siebdrucklacke zum Beispiel verfügen über eine sehr hohe Thixotropie. Durch den Rakeldruck und die Bewegung wird der Siebdrucklack dünnflüssiger und fließt durch die Siebmaschen auf das Druckgut. Nach dem Abheben des Siebes / der Schablone muß der Lack "stehen"; er muß schnell seinen Ursprungszustand erreichen und darf nicht mehr fließen, wodurch eine gute Kantenabdeckung sichergestellt wird. 

Track / Gap:
Technical expression describing the minimum of conductor width (track or trace)  and the minimum Insulation width (gap) between two of them on a printed circuit board. Track/gap helps to define the degree of difficulty in the production of pcb`s. Track/gap is mostly measured in micron or in mil.

 

Isolation / Leiter (Iso / Cu):
Fachbegriff für die minimale Leiterbahnbreite (Cu) und dem minimalen Isolationsabstand (Iso) zwischen zwei Leiterbahnen oder Lötaugen. Der Begriff dient dazu, den Schwierigkeitsgrad einer Leiterplatte für dessen Fertigung zu beschreiben. Meist wird Track/Gap in Micron oder in Mil gemessen

Through Connection
An electrical connection between conductive patterns on opposite sides of an insulating base, e.g. plated-through hole or clinched jumper wire
  Durchkontaktierung
Elektrische Verbindung zwischen zwei Schaltungen auf gegenüberliegenden Seiten eines Dielektrikums, meist durch leitende Bohrungen oder auch leitenden Nieten.
Trim Lines
Lines which define the boarders of a printed board. See also Corner Mark.
  Schneidemarken
Linien, die den tatsächlichen Leiterbahnrand markieren. (Innenseite der Linie ist die äußere Grenze.)
True Position
The exact location of a feature or hole established by basic dimension.
  Verifizierte Position
Exakte Position eines Pads, einer Bohrung etc. in ihrem Koordinatensystem
Twist
The deformation of a rectangular sheet so that one of the corners is not in the plane containing the other three corners.
  Verwindung
Die Verbiegung einer rechteckigen Platte, bei der bis auf eine Ecke alle anderen Ecken auf einer Ebene liegen.
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Tuesday, October 24, 2017