Screen Printing
A process for transferring an image to a surface by forcing suitable media through a stencil screen
with a squeegee. Also called Silk Screening. |
|
Siebdruck
Der Transfer eines Bildes auf eine Oberfläche, indem ein geeignetes Medium mit einem Gumiquetscher
(Rakel) durch ein mit dem Bild (Maske) versehenes Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dient in der
LP-Industrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck
und zur Herstellung von abziehbaren Masken. |
 |
Selective Plating
A process of plating only a selected portion of a contact, usually the mating surface. Two methods
can be used. 1)nickel plating the entire contact, then gold plating the selected area, 2) nickel
plating and then gold flash over the entire contact, and finally a selective heavy gold plating
in the desired contact area. |
|
Selectivvergoldung
Metallisierungsprozess für Goldstecker oder andere Kontakte, wobei zwei Prozesse geläufig
sind: 1) Auftrag von Nickel auf der gesamten Leiterstrukturoberfläche, dann Vergoldung auf
der speziell dafür vorgesehene Oberfläche. 2) Auftrag von Nickel und Flash-Gold über
die gesamte Kontaktfläche sowie der Auftrag von Hartgold über die vorvergoldete Fläche. |
|
Semi-Additive-Process
An additive process for obtaining conductive patterns which combines an electroless metal deposition
on an unclad substrate with electroplating or with etching, or with both |
|
Semi-Additiv-Prozess
Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung
auf einem unkaschierten Materiall vorausgeht und dann in einem zweiten Schritt die elektrolytische
Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess. |
|
SMOBC
Solder mask over bare copper. A method of fabricating a printed wiring board which results in the
final metallization being copper with no other protective metal but the non soldered areas are
coated by a solder resist, exposing only the component terminal areas. |
|
SMOBC
Englisch: Solder mask over bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke
Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird. |
|
Solder Leveling
The process of dipping PCB's into hot liquids, or exposing them to liquid waves to achieve fusion.
First, flux is applied to the board by dipping or brushing. Then the board is preheated in a
liquid (maintained at 250 F). Next, the board is immersed in fusing liquid at 430 - 500 F. Finally,
it is dipped in another 250 F liquid to cool it and reduce thermal shock. Thin fused coatings
can be applied. |
|
Heißluftverzinnung
Verfahren zur Aufbringung von Lötzinn zwecks Bauteilebefestigung und Konservierung der Anschlußflächen
auf der Leiterplatte. Bei der Heißluftverzinnung wird die Kupferoberfläche zunächst
gereinigt, mit Fluxmittel zur Verhinderung von Oxidationen und Reduzierung der Oberflächenspannung
versehen und dann in ein heißes, flüssiges Lötbad mit einer Minimaltemperatur von
250 C° getaucht. Nach einer Verweildauer von 1-3 sec wird es wieder herausgezogen und durch
gegenübestehende Luftmesser gezogen, die das überflüssige Lot von der Leiterplatte
und aus den Bohrungen blasen. |
|
Solder Resists (Soldermask)
Coatings which mask off and surface insulate those areas of a circuit where soldering is not desired. |
|
Lötstopmaske
Beschichtungen von Leiterplatten, die bestimmte Stellen der Schaltung vor Verzinnung schützen
und ungewünschte Verlötungen verhindern. |
|
Step and Repeat
A method by which successive exposures of a single image are made to produce a Multiple Image Production
Master. |
|
Schrittkopieren
Methode der Reproduktion von einem Abbild (Leiterbildern, Lötstoppmasken, Bohrbildern) zu
mehreren auf einer Filmvorlage. EDV-technisch wird der Datensatz des Bildes nur einmal festgelegt,
jedoch mit einem Datensatz mit den Vervielfältigungs- und Positionierdaten ausgestattet. |
|
Sub-Panel
A group of printed circuits (called modules) arrayed in a panel and handled by both the board house
and the assembly house as though it were a single printed wiring board. The sub-panel is usually
prepared at the board house by routing most of the material separating individual modules, leaving
small tabs. The tabs are strong enough so that the sub-panel can be assembled as a unit, and
weak enough so that final separation of assembled modules is easily done. |
|
Sub-Panel
|
|
