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P Glossary > Terminology and terms of Printed Circuit Boards  
 
Padf
The portion of the conductive pattern on printed circuits designed for the mounting or attachment of components. Also called Land.
  Lötauge
Anderer Begriff für "Land". Anschlußfläche, vor allem Begriff für Lötfläche in der SMD-Technik. Allgemein auch: Stellen auf der Leiterplatte, an denen Bauteile leitend mit dem Leiterbild verbunden werden.
Panel
Unit of Production of PCBs.
  Nutzen
Fertigungsnutzen, ist meist eine rechteckige Basismaterialplatte, auf der meist mehrere Einheiten von Leiterplatten strukturiert und durchkontaktiert werden und am Ende des Fertigungsprozesses vereinzelt werden.
Panel Plating
The plating of the entire surface of a panel (including holes).
  Flächengalvanisierung
Die Aufmetallisierung eines Nutzen ohne vorher erfolgte Fotostrukturierung des Leiterbildes, jedoch mit allen vorhandenen durchzukontaktierenden Bohrungen.
Pattern
The configuration of conductive and non-conductive materials on a panel or printed board. Also the circuit configuration on related tools, drawings and masters.
  Leiterbild
Leiterbild, Anordnung von Leitern und nichtleitenden Zonen auf Basismaterial, die die Schaltkreisstruktur der Leiterplatte darstellt.
Pattern Plating
The selective plating of a conductive pattern.
  Leiterbildaufbau
Die selektive metallische Abscheidung allein auf den Leiterbahnen und Pads des Leiterbildes sowie in den Bohrhülsen.
Peel Strength
The force per unit width required to peel the conductor or foil from the base material.
  Abziehfestigkeit
Die physikalische Kraft, die man benötigt, um eine Leiterbahn vom Basismaterial abzuziehen.
Photo Resist
A blend of solid or liquid chemical compounds which can be applied to a panel surface as a thin film. This mixture contains a light sensitive substance which permits an image to be transferred on to the panel.
  Foto Resist
Flüssiger oder fester Film, der sich beim Belichten mit vorzugsweise UV-Licht so umwandelt, dass sich die unbelichteten oder belichteten Stellen durch einen Entwickler herauslösen lassen. Unterschieden werden Positivresiste oder Negativresiste, je nach Belichtungsart mit positiver oder negativer Leiterbahnstruktur auf dem Film. Entsprechend Dicke und chemischen Verhalten unterscheidet man Galvano- oder Ätzresiste.
Pinhole
A small imperfection that penetrates entirely through the conductor.
  Nadelloch
Nadelstichartige Löcher in Leiterbahnen durch Ätzfehler, Fehlbelichtungen oder im Lötstopplack.
Pink-Ring
An area of bad adhesion around an innerlayer pad Pinkring oder Redring
  Rot-Ring
Zone schlechter Haftung, auch Rotring genannt, die durch das Eindringen von Säure in die haftvermittelnde Kupferoxidschicht der Innenlagen entsteht (meist über Bohrungen).
PISM
Photoimageable solder mask.
  PISM
Englische Abkürzung für "Photoimageable solder mask" = fotostrukturierbare Lötstoppmaske
Pit
A small imperfection that does not penetrate entirely through the conductor.
  Vertiefung
Vertiefung, Eindruck, Fehler in einer Folie in Form eines kleinen Loches, das die Folie nicht vollständig durchdringt, Nadelloch.
Plating Electroless
A method of metal deposition employing a chemical reducing agent present in a processing solution. The process is further characterized by the catalytic nature of the surface, which enables the metal to be plated to any thickness. Electroless plating can deposit metal uniformly on complicated shapes and down into recesses inaccessible to current flow. However, since this process is more expensive than electroplating, it supplements the other method. Copper, gold, and nickel are the metals most commonly electroless plated.
  Stromlose Aufkupferung
Chemisches Verfahren der metallischen Abscheidung ohne Anwendung eines elektrischen Stromes in einem Elektrolyt. Die Energie zur Entladung der Metallionen wird durch chemische Reaktionen zugeführt. Damit die Reduktion des Metalls nicht auf allen Gegenständen stattfindet, wird durch die Zuführung von Formaldehyd der Prozess so gesteuert, daß das Metall nur an den zu verkupfernden Stellen stattfindet. Diese werden vorher mit Palladium bekeimt und erhalten so die notwendige Aktivierung.
Plating Electrolytic
A method of metal deposition employing the work or cathode the anode the electrolyte, a solution containing dissolved salts of the metal to be plated and a source of direct current. The anode metal is dissolved by chemical and electrical means subsequently, catalyzed ions are deposited onto the cathode. Electric current is the reducing agent. Copper, nickel, chromium, zinc, brass, cadmium, tin, gold and silver are the metals most commonly electrodeposited.
  Elektrolytische Aufkupferung
Die eletrolytische Beschichtung einer haftenden Metallschicht auf einem leitendem Material für Resist, Dekorations- oder anderen Zwecken. Das zu beschichtende Material wird in ein Elektrolyt getaucht und elektrisch mit einem Gleichrichter verbunden. Das aufzubringende leitende Material ist ebenfalls in dem Elektrolyt getaucht und mit dem elektrischen Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den im Elektrolyt entstehenden Stromfluß werden dann Metallionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material abgeschieden.
Plating Resists
Materials which, when deposited on conductive areas, prevent the plating of the covered areas. Resists are available both as screened-on materials and as dry film photopolymer resists.
  Galvano Resist
Materialien, die auf der Kupferfolie oder über den Bohrungen eines Basismaterials aufgebracht werden, um an den Stellen, wo sie die Oberfläche bedecken, eine galvanische Abscheidung zu verhindern. Resiste mit dieser Funktion sind entweder als Siebdruckfarbe, als Gieß- oder Tauchlack und als Trockenpolymerfilm erhältlich.
Plating Void
The area of absence of a particular metal from a specific cross-sectional area.
  Poren im galvanischen Überzug
Lokales Fehlen eines leitenden Metalls in einer speziellen Zone.
Polarizing Slot
A slot, at the edge of a PCB, used to assure proper insertion and location in a mating connector.
  Unverwechselbarkeits-Nut
Fixieröffnung, Bohrung am Rande einer Leiterplatte, um eine gute Steckverbindung mit ihr in einem Gehäuse / Modul zu ermöglichen.
Precious-Metal
One of the relatively scarce and valuable metals: gold, silver, and the platinum group metals.
  Edelmetalle
Wertvolle und in verhältnismäßig geringen Mengen vorkommende Metalle wie Gold, Silber und Platin, die eine eigene Gruppe im Periodensystem bilden.
Prepreg
Sheet material consisting of the base material impregnated with a synthetic resin such as epoxy or polyimide, partially cured to the B-stage. They are molded under heat and pressure for multilayer printed circuitry and are used for bonding together the individual circuit layers of multilayer PCB's.
  Prepreg
Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz teilausgehärtet (teilpolymerisiert = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist gerade so hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherer Temperatur und Druck wieder schmilzt und wieder aushärtet. In der Leiterplattenherstellung dient das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und wird mit diesen durch den Preß- und Trockenvorgang verpreßt.
Progressive Die
A printed circuit that performs separate operations at each station as material travels from one station to another. Progressive dies offer production of complicated internal shapes in several steps, removal of part from panel or reinsertion concentration of holes can be spaced out over two or more stations.
  Folgeschnitt-Werkzeug
Stanzwerkzeug, bei dem aus qualitativen Gründen (enge Toleranzen) die Stanzform so ausgelegt ist, daß bei sequentieller Arbeitsfolge eine Platine mehrfach gestanzt werden muß, zugleich aber bei jedem Stanzvorgang die Stanzungen der Folgeplatinen parallel erfolgen
PTH = Plated-Through Hole
(PTH) A hole formed by deposition of metal on the sides of the hold and on both sides of the base to provide electrical connection from the conductive pattern on one side to that on the opposite side of the printed circuit board.
  DK = Durchkontaktierung
(DK) Bohrung, auf deren Wandungen eine metallischer Leiter, meist Kupfer abgeschieden wird, um die Durchleitung von Strom entweder zu einem Pad oder Leiterbahn auf den Innen- oder auf den Außenlagen zu ermöglichen.
Punch
The process of cutting a shape out of a sheet of a material (usually with a single vertical motion) using a non-rotating cutting tool.
  Stanzen
Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen von Multilayern zu.
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Tuesday, October 24, 2017