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N Glossary > Terminology and terms of Printed Circuit Boards  
 
Nail Heading
The flared condition of copper on the inner conductor layers of a multilayer board.
  Nagelkopfbildung
Durch das CNC-Bohren verursachte Stauchung, Verbreiterung der Kupferfolie an den leitenden Innenlagen eines Multilayers im Übergang zur Hülse. Bei der Direktmetallisierung und der nachfolgenden Ätzreinigung können hier aktivatorfreie Zonen bzw. Durchkontaktierungslücken entstehen. Hier wird eine Optimierung des Vorschubs und der Umdrehung des Bohrers beim Drillvorgang notwendig. 
Nonfunctional Land
A land on internal or external layers, not connected to the conductive pattern on its .
  Nicht Funktionierende Anschlußfläche
Massefläche bzw. leitende Anschlußfläche, die jedoch nicht mit dem Leiterbild verbunden ist
line
Non-wetting
The occurrence of areas that have rejected the molten solder, leaving visible copper. In the border areas the solidified solder will show high contact angles.
  Nicht-Benetzung
Bezeichnung für die Erscheinung, dass manche Oberflächenbereiche kein flüssiges Lot annehmen, sondern das Kupfer sichtbar bleibt. Im Grenzbereich weist das erstarrte Lot steile Kontaktwinkel auf.
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Tuesday, October 24, 2017