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M Glossary > Terminology and terms of Printed Circuit Boards  
 
Mass Lamination
The process of simultaneously laminating a number of PCB layers in one press operation. Often used with the industry to identify a method for preparing thlaminate substrate for multilayer PCB's i.e., the mass laminator not only laminated a number of layers of the multilayer board, but also performs fabrication steps on the inner layers of circuitry. This allows the fabricator to produce the outer layer circuitry to complete the multilayer board.
  Massenlaminierung
Der Prozess der gleichzeitigen Lagenverpressung / -bindung von Leiterplatten in einem Presszyklus. In der Industrie wird der Begriff aber auch verwandt, um ein Verfahren zu beschreiben, bei dem die Innenlagen vor der eigentlichen Verpressung paßgenau miteinander mechanisch verbunden werden, so daß bei der Verpressung die paßgenaue Fixierung der Lagen zueinander durch Führungsstifte aufrechterhalten werden muß.
Micro Holes
Are pruduced mechanically. Availabale drilling tools ave Dieameter down to a minimum of 0,1 mm. Threfore both partial and through-vias can be conventionally drilled.
  Micro Holes
Werden nur mechanisch hergestellt. Gängige Werkzeuge gehen bis zu einem Minimumdurchmesser von 0,1mm.
Microsectioning
The preparation of a specimen for the microscopic examination of the material to be examined, usually by cutting out a cross-section followed by encapsulation, polishing, etching, staining, etc.
  Schliffbilder
Die Erstellung eines Prüflings für eine mikroskopische Untersuchung aus dem zu untersuchenden Material, indem es aus dem Material herausgeschnitten wird.
MID (3-D)
3-dimensional molded interconnect devices
  MID (3-D)
3-dimensionale Leiterplatte auf thermoplastischem spritzgegossenem Träger, Formplatte.
Minimum Annular Ring
The minimum width of metal, at the narrowest point, between the edge of the hole and the outer edge of the terminal area. This measurement is made to the drilled hole on internal layers of multilayer printed boards and to the edge of the plating on outside layers of multilayer boards and double sided boards.
  Minimaler Restring
Die minimale Breite des Restrings um eine Bohrung herum zwischen Außenkante des Kupfers und der Außenkante der Bohrung. Dieses Maß wird vor allem bei der Messung des Innenlagenversatzes bei Multilayer, aber auch bei der Messung des Bohr- oder Leiterbildversatzes von durchkontaktierten Schaltungen genutzt.
Minimum Electrical Spacing
The minimum allowable distance between adjacent conductors that is sufficient to prevent dielectric breakdown or corona or both, between the conductors at any given voltage and altitude.
  Minimaler Isolationsabstand
Der minimal mögliche Abstand zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen, ohne daß es zu einem elektrischen Überschlag kommt bei einer definierten Stromstärke und Spannung.
Minimum Plated-Through Hole Size
A hole size equal to the specified hole size before plating, less the manufacturing tolerance, less four times the minimum plating thickness.
  Minimale DK-Bohrlochgröße
Die minimal kleinste Bohrlochgröße, die gebohrt werden kann, ohne daß nach der Durchkontaktierung der Soll-Hülsendurchmesser plus Toleranzwert unterschritten wird. In der Regel gilt hierfür: Endbohrlochdurchmesser minus Bearbeitungstoleranz minus das Vierfache des abzuscheidenden Kupfers
Misregistration
The lack of dimensional conformity between successively produced features or patterns.
  Versatz
Versatz oder Lageungenauigkeit zwischen einzelnen Prozeßstufen bei der Leiterplattenherstellung oder innerhalb der Lagen bei der Multilayerherstellung.  
Mounting Hole
A hole used for the mechanical mounting of a printed board or for the mechanical attachment of components to the printed board.
  Montageloch
Bohrungen, meist unkontaktiert, um Bauteile zu fixieren unabhängig davon,ob sie eine stromleitende oder nicht leitende Funktion haben.
Multilayer Board
A product consisting of alternate layers of conductive patterns and insulating materials bonded together, with conductive patterns in mote than two layers, and with the conductive patterns interconnected as required.
  Multilayer-Leiterplatte
Leiterplatte mit Leiterbildstrukturen im Inneren des Basismaterials, wobei die einzelnen Lagen abwechselnd mit leitenden und nicht leitenden Lagen aufgebaut werden. Wesentlich ist, daß die durch das Bohren freigelegten Innenanschlüsse bei der Durchkontaktierung metallisch leitend miteinander verbunden werden.
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Tuesday, October 24, 2017