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L Glossary > Terminology and terms of Printed Circuit Boards  
 
Land
A portion of a conductive pattern usually, but not exclusively, used for the connection and / or attachment of components. Also called Pad, Boss, Terminal Point, Tab, Spot or Donut.
  Anschlußfläche
Bestandteil einer Leiterstruktur, der in der Regel für die Verbindung und Befestigung von Bauteilen benutzt wird. Diese Anschlußflächen treten in der Regel als Punkt, Pad oder Lötauge auf.
Landless Hole
A plated-through hole without a land(s).
  Lötaugenloses Loch
Eine durchkontaktierte Bohrung ohne Verbindung an eine Anschlußfläche an der Leiterplattenoberfläche.
Laser Vias
Are partial vias which are produced by a laser. They may connect two adjacent layers. Through-vias cannot be produced with this technique.
  Laser Vias
Mit Lasertechnik gebohrte Durchsteiger oder Sacklöcher zur elektrischen Verbindung zweier Leiterbahnebenen in der Leiterplatte bzw. Multilayer.
Layer-To-Layer Spacing
The thickness of dielectric material between adjacent layers of conductive circuitry.
  Lagen zu Lagen Abstand
Die Dicke des Dielektrikums zwischen den angrenzenden Lagen von Leiterbildern.
Lay-Up
The technique of registering and stacking layers of a multilayer board before the laminating cycle.
  Eintafeln
Prozess bei der Multilayerherstellung, bei dem die Lagen einer Multilayer registriert, paßgenau gestanzt und gemäß dem vorgeschriebenen Lagenaufbau in den Preßwerkzeugen vor der Verpressung gelegt werden.
line
Liquid film
Photo-sensitive laquer applied to the board by screen printing, curtain coating, or spraying. Afterwards, the laquer is cured sufficiently for the solder mask pattern to be photo-transferred to it before the unexposed parts are removed through a developing process.
  Flüssigfilm
Fotoempfindlicher Lack, der durch Siebdruck, Fließgießen (Vorhanggießen) oder Sprühen auf die Leiterplatte aufgetragen wird. Nach dem Aushärten und Belichten werden die nicht belichteten Teile beim Entwickeln entfernt.
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Tuesday, October 24, 2017