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I Glossary > Terminology and terms of Printed Circuit Boards  
 
Infrared (IR)
Part of the electromagnetic spectrum between the visible light range and the radar range.
  Infrarot
Teil des Lichtwellenspektrums von Licht zwischen der sichtbaren und der Radarwellenlänge
Infrared Fusing
The melting of tin / lead plating on PCB's using the energy given off by infrared waves
  Infrarotlöten
Das Löten von Zinn auf Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen
Insulation Resistance
The electrical resistance of the insulating material between any pair of contacts, conductors, or grounding devices in various combinations.
  Isolationswiderstand
Der elektrische Widerstand eines Isolationsmaterials zwischen einem Paar von Kontakten, Leitern oder Abschirmungen in den verschiedensten Erscheinungsformen
Insulation Metal Substrates (IMS)
 Insulated metal substrates (IMS), thermal substrates, SMI or Alep Twin - there are many names for special PCB´s that were developed for one main purpose: to draw the undesired heat from electric components off the circuit board at a reasonable cost and, if possible, saving space.
  Wärmeabführenden Aluminium-Leiterplatten (IMS)
Insulated Metal Substrates (IMS), Thermal Substrate, SMI oder auch Alep Twin – es gibt eine Vielzahl von Namen für spezielle Leiterplatten, die vor allem unerwünschte Wärme von elektrischen Komponenten kostengünstig und möglichst platzsparend über der Platine abgeführen sollen.
Interfacial Connection
A conductor which connects conductive patterns on opposite sided of a PCB or other base.
  Grenzflächige Verbindung
Leiter, der Leiterbildstrukturen an gegenüberliegenden Seiten miteinander verbindet.
Internal Layer (Innerlayer)
A conductive pattern contained entirely within a multilayer PCB
  Innenlage
Leiterbild, daß von den Außenlagen einer Multilayer umschlossen ist.
IMIDAZOL
Chemical compound of the formula C5 N2 HR3., application as agent to passivate copper in preflux. Derivated solutions are used as „OSP“ – an alternitive surface protection before soldering.
  IMIDAZOL
Chemische Verbindung der Grundformel C5 N2 HR3, findet Anwendung als Kupferpassivierung in Prefluxen.
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Tuesday, October 24, 2017