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H Glossary > Terminology and terms of Printed Circuit Boards  
 
Hole Breakout
A condition in which a hole is not completely surrounded by the land.
  Lochausbruch
Erscheinungsbild einer Bohrung, die nicht komplett von der Padfläche umgeben ist.
Hole Density
The quantity of holes in a printed board per unit area.
  Bohrungsdichte
Anzahl der Bohrungen auf einer Leiterplatte pro Quadrateinheint.
Hole Location
- The dimensional location of the center of a hole.
  Lochlage
Die Beschreibung der Lochmitte einer Bohrung anhand seiner x und y Koordinaten.
Hole Pattern
The arrangement of all holes in a printed board.
  Lochbild
Der Lageplan der Bohrungen auf einer Leiterplatte.
Hole Preparation
The hole prior to plating shall be clean cut and free of burrs, loose or hanging fibers, copper dust and resin dust.
  Lochvorbehandlung
Sämtliche Vorbereitungen, die sicherstellen, daß eine Bohrung einen glatten Übergang der Oberläche in die Wandung hat, frei von Graten, lockeren oder hängenden Glasfaser, Kupfer- oder Harzstaub ist.
Hole Pull Strength
The force (in pounds) necessary to rupture a plated-through hole when loaded or pulled in the direction of the axis of the hole.
  Lochausreißfestigkeit
Die Kraft, die nötig ist, um die Durchkontaktierung einer Bohrung aufzubrechen, wenn an der Hülse in Richtung Ihrer Achse gerissen, bzw. gezogen wird.
Hole Void
A void in the metallic deposit of a plated-through hole
  Lochfehlstelle
Ein Hohlraum in der metallischen Abscheidung einer durchkontaktierten Bohrung.  
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Tuesday, October 24, 2017