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F Glossary > Terminology and terms of Printed Circuit Boards  
 
Feed-Thru or Vias
A plated-thru hole in a Printed Circuit Board that is used to provide electrical connection between a trace on one side of the Printed Circuit Board to a trace on the other side. Since it is not used to mount component leads, it is generally a small hole and pad diameter.
  Durchsteiger oder Vias
Eine durchkontaktierte Bohrung auf einer Leiterplatte welche eine elktrische Verbindung zwischen der einen und der anderen Seite herstellt und nicht für die Befestigung von Bauteilen benutzt wird.
Fiducial
Optical target. Also called OS.
  Fiducial
(Registriermarke) Optische Markierung auf der Leiterplattenoberfläche zur exakten Ausrichtung. Auch als OS bezeichnet.
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Final copper thickness
The copper thickness stated in the PCB specification. This thickness is to be understood as the total thickness of copper foil + copper plating.
  Kupferenddicke
Die in der Spezifikation geforderte Schichtdicke, d.h. die Gesamtdicke aus Kupferfolie und galvanischem Niederschlat
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Fine-pitch
SMD component with center-to-center terminal distances of less than 0,635 mm.
  Feinraster
Kontaktabstand (Mitte-Mitte) von weniger als 0,635 mm bei SMD-Bauelementen.
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Fluxing
The process of removing oxides from a PCB to prepare it for soldering. Fluxing lowers the surface tension of the solder and helps promote the formation of good solder fillets.
  Fluxen
Prozess, bei dem vor der Heißluftverzinnung Oxidationen von den zu verzinnenden Oberflächen entfernt werden. Durch das Fluxen wird zudem die Oberflächenspannung des Zinns auf der Kupferoberfläche reduziert und fördert die Bildung guter Lötkegel.
Foil
A thin continuous sheet of metal, usually copper or aluminum, used as the conductor for printed circuits. Foils used for printed circuits are commonly 1 or 2 ounces per square foot the thinner the foil, the lower the required etch time. Thinner foils also permit finer definition and spacing. See Copper Foil.
  Folie
Elektrolytisch-kathodische Abscheidung von Kupfer als Endlosfolie auf rotierenden Trommeln in elektrolytischen Bädern. Wird benutzt als Leiter für Leiterplatten. Ist die Folie auf isolierenden Substraten verpreßt (Basismaterial), werden auf ihr verschiedene Resiste zum Ausätzen von Leiterbildstrukturen aufgebracht. Im englischsprachigen Raum wird die Dicke in Unzen pro Quadratfuß gemessen, wobei 1 Unze 35 my, 2 Unzen 70 my und 3 Unzen 105 my dick sind.
Fully Additive Process
An additive process wherein the entire thickness of electrically isolated conductors is built up by electroless metal deposition. Synonymous with Fully Electroless.
  Voll-Additiv-Prozess
Additivprozess, bei dem die gesamte Dicke der elektrisch isolierten Leiterzüge durch elektrolytische Abscheidung auf dem Basismaterial aufgebaut wird.
Fusing (Reflow)
The melting of a metallic coating (usually electro deposited) followed by solidification.
  Aufschmelzen
Der Prozess des Schmelzens eines metallischen Überzuges, gefolgt von seiner Aushärtung durch Abkühlen.
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Tuesday, October 24, 2017