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E
E Glossary > Terminology and terms of Printed Circuit Boards  
 
Edge Spacing
The distance of a pattern, components, or both, from the edges of the printed board.
  Randabstand
Der Abstand eines Layoutobjektes, Bauteils - oder beidem - von den Rändern der Leiterplatte.
Edge-Board Contact
A series of contact printed on or near any edge of a PCB and intended for mating with an edge connector.
  Randkontakt
Eine Reihe von aufgedruckten Kontakten an oder nahe am Rand einer Leiterplatte, um eine Verbindung mit einem Randkontakt herzustellen.
Electroless Deposition
The deposition of conductive material from an autocatalytic plating solution without application of electrical current.
  Chemisch Abscheidung
Die Beschichtung von Basismaterial mit einem leitenden Stoff (Cu / Au) in einer autokatalytischen Lösung ohne Einbindung von eletrischer Ladung in den Prozess .
Electroplating
The electrodeposition of an adherent metal coating on a conductive object for protection, decoration, or other purposes. The object to be plated is placed in an electrolyte and connected to one terminal of a DC voltage source. The metal to be deposited is similarly immersed and connected to the other terminals. Ions of the metal provide transfer to metal as they make up the current flow between electrodes.
  Galvanisierung
Die elektrolytische Beschichtung einer haftenden Metallschicht auf einem leitendem Material für Resist, Dekorations- oder anderen Zwecken. Das zu beschichtende Material wird in ein Elektrolyt getaucht und elektrisch mit einem Gleichrichter verbunden. Das aufzubringende leitende Material ist ebenfalls in dem Elektrolyt getaucht und mit dem elektrischen Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den im Elektrolyt entstehenden Stromfluß werden dann Metallionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material abgeschieden.
Epoxy Smear
Epoxy resin which has been deposited onto the edges of the conductive pattern during drilling. Also called Resin Smear.
  Epoxy Schmier
Geschmolzene oder angebrannte Epoxidrückstände an den Rändern von Bohrungen, die durch die Reibungshitze beim Bohren entstehen
Etch Factor
The ratio of the depth of etch (conductor thickness) to the amount of lateral etch (undercut).
  Ätzfaktor
Das Verhältnis der Ätztiefe (Leiterbahndicke) zur seitlichen Unterätzung der Leiterbahn.
Etchback
The controlled removal of all components of base material by a chemical process on the sidewalls of plated through holes in order to expose
  Rückätzen
Die kontrollierte Abätzung und Reinigung der Seitenwände von Bohrlöchern, um weitere Innenlagenkontaktflächen für die nachfolgende Durchkontaktierung freizulegen.
Etching
The process of removing unwanted metallic substance (bonded to base) via chemical or chemical and electrolytic means.
  Ätzen
Der Prozess der Entfernung nicht gewünschter auf Basismaterial aufgebrachter metallischer Substanzen mit Hilfe von chemischen und elektrolytischen Hilfsmitteln.
Etching Resists
Materials deposited on the surface of a copper-clad base material that prevent the removal by etching of the conductive areas they cover.
  Ätzresist
Materialien (z.b. SnPb, Filmresiste), die auf der Oberfläche von mit Kupfer versehenen Basismaterial aufgebracht werden und verhindern sollen, daß das unter ihnen geschützte Material mit abgeätzt wird.
Exposure Operations
The process of illuminating the photo-resist coated circuit board to light of the correct intensity and spectral make-up for the correct period of time needed to cause hardening (polymerization of the resist. Only specific areas of the resist are exposed, as delineated by an opaque shadow mask (artwork) held in intimate contact with the resist surface.
  Belichtungsprozesse
Prozess der Belichtung eines auf einer Leiterplatte aufgebrachten lichtempfindlichen Resistes mit einer für eine definierte Zeit und mit bestimmter Energie in einer speziellen Wellenlänge strahlenden Lichtquelle. Dabei werden nur bestimmte Zonen des Filmes der Lichtquelle ausgesetzt, da bestimme Zonen des Filmes durch eine Maske (Layoutmaske) vor den Lichtstrahlen geschützt werden.
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Tuesday, October 24, 2017