German | Contact | Jobs | Terms of Trade | Technical Terms | Imprint | Sitemap | FAQ  
 
| Home | German | Back | Print view | Recommend us |
D
D Glossary > Terminology and terms of Printed Circuit Boards  
 
Datum Reference
A defined point, line, or plane used to locate the pattern or layer for manufacturing, inspection, or for both purposes.
  Bezugspunkt
Ein definierter Punkt, Linie oder Ebene, um die Lage eines Schaltbildes, einer Lage für Produktions-, Test- oder beide Zwecke zu errechnen.
Deburring
Process of removing burrs after PCB drilling. Deburring operations fall into two categories: producing a clean, sharp edge when removing heavy burr and radiusing the edge of the holes to prevent build-up in plating.
  Entgraten
Arbeitsprozeß im Rahmen der Leiterplattenproduktion, bei dem nach dem Bohren von Leiterplatten die Grate an den Rändern entfernt werden. Man unterscheidet zwischen dem Entgraten zur Herstellung scharfer, sauberer Bohrlochkanten und dem Entgraten zum Abrunden der Bohrlochkanten, um zu starke Abscheidungen an den Kanten zu verhindern.
Delamination
A separation between any of the layers of a base material or between the laminate and the conductive foil, or both.
  Delaminierung
Die Ablösung einer Basismateriallage von einer anderen oder zwischen dem Basismaterial und der Kupferfolie bzw. beides gleichzeitig
Deposition
The process of applying a material to a base by means of vacuum, electrical, chemical, screening, or vapor methods.
  Beschichtung
Prozess des Aufbringens eines Materials auf einem anderen mit Hilfe von Vakuum, elektrischer oder chemischer oder Druckprozesse oder durch Besprühen
Dewetting
A condition which results when molten solder has coated a surface and then receded, leaving irregularly shaped mounds of solder separated by areas covered with a thin solder film base metal is not exposed.
  Entnetzung
Fehlerhafte Verzinnung von Oberflächen, die dadurch entsteht, daß geschmolzenes Zinn eine Oberfläche benetzt, sich aber zu kleinen Hügeln zusammenzieht. Um sie herum ist die Oberfläche von einem dünnen, teilweise passiven Zinnfilm bedeckt, wobei nacktes Kupfer nicht sichtbar wird.
Dielectric
Any insulating medium which intervenes between two conductors.
  Dielectrikum
Material zwischen zwei Leitern, das isolierend wirkt.
Dielectric Breakdown
A complete failure of a dielectric material characterized by a disruptive electrical discharge through the material due to a sudden and large increase in voltage.
  Dielectrischer Durchschlag
Komplettes Versagen der dielektrischen Eigenschaften eines Materials durch eine elektrische Entladung aufgrund einer plötzlichen und starken Spannungszunahme.
Dielectric Strength
The maximum voltage that an insulating material can withstand before breakdown occurs.
  Durchschlagsfestigkeit
Die maximale Spannung, der ein isolierendes Material widerstehen kann, bevor es zu einem elektrischen Durchschlag kommt.
Digital Circuit
A circuit comprised of mostly integrated circuits which operates like a switch(i.e., it is either "ON" or "OFF").
  Digitale Schaltung
Ein Schaltkreis bestehend in der Hauptsache aus integrierten Schaltungen, welche wie ein Schalter arbeiten (z.B.: Es gibt den Zustand "Ein" oder "Aus")
Digitizing
The process of reducing feature locations on a flat plane to digital representation of X-Y coordinates.
  Digitalisierung
Prozess der Übertragung eines Schaltlayouts auf einer Ebene in x und y Koordinaten.
Dimensional Hole
A hole in a printed board where the means of determining location is by coordinate values not necessarily coinciding with the stated grid.
  Bezugsbohrung
Eine Bohrung, deren Lagebestimmung durch x und y Koordinaten stattfindet und nicht notwendigerweise übereinstimmt mit dem festgestellten Raster.
Dimensional Stability
A freedom from distortion caused by such factors as temperature, humidity, chemical treatment, age, or stress.
  Masshaltigkeit / Massbeständigkeit
Die Fähigkeit einer Schaltung,eines Materials trotz der Aussetzung von Stressfaktoren wie Hitze, Feuchtigkeit, chemischer Behandlung etc. seine Massgenauigkeit beizubehalten.
Dip Soldering
A process whereby printed boards are brought in contact with the surface of a static pool of molten solder for the purpose of soldering the entire exposed conductive pattern in one operation.
  Tauchverzinnung
Prozess der Verzinnung von Leiterplatten, bei dem die Leiterplatten in ein Bad geschmolzenen Zinns getaucht werden, nachdem die zu verzinnende Oberfläche gereingt und aktiviert wurde.
Discrete Component
A component which has been fabricated prior to its installation (i.e., resistors,capacitors, diodes and transistors)
  Diskrete Bauteile
Ein Bauteil das vor seiner Installation gefertigt wurde (z.B.: Wiederstände, Kapazitäten, Dioden und Transistoren)
Dry Film Resists
Coating materials specifically designed for use in the manufacture of printed circuit boards and chemically machined parts. They are suitable for all photo mechanical operations and are resistant to various electroplating and etching processes.
  Trockenfilmresist
Beschichtung von Basismaterial mit folienarten Filmen, die durch phototechnische Prozesse ihre Eigenschaften lokal derart verändern, daß sie dort bestimmten Galvanisierungs- und Ätzprozessen widerstehen.
| Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH resident in 47877 Willich-Germany |
| Registered at the Krefeld District Court | Registration No. HRB 1444 | VAT-ID-No.: DE 120 156 920 |
| Management: Hildegard Völker & Andreas Brüggen | Post Address: 47805 Krefeld, Oberdiessemer Strasse 15 |
| Telephone: ++49 (0) 21 51 825 1 | Telefax: ++49 (0)21 51 932 450 | eMail: infotern@precoplat.com |

Login | Contact | Management | Imprint | Provider Identification | Terms of Trade | Technical Terms |
Data Protection  | Registration | Sitemap | Newsletter | Recommend us |
Online-Ordering | Print | FAQ |
Tuesday, October 24, 2017