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G Glossary > Terminology and terms of Printed Circuit Boards  
 
CAF - Conductive Anodic Filament
The migration of copper ions along the length of a glass fibre-bundle within a substrate material (CAF) is enhanced under conditions of high humidity, elevated temperatures and potential gradients. The phenomenon can be repressed when the glass fibres are completly wetted by the surround resin matrix and thus otally enclosed.
  CAF - Anodisch leitfähige Fasern
Die Migration von Kupfer entlang der Glasfaserbündel des Basismaterials (CAF) wird durch hohe Feuchte, Temperatur und Sannung begünstigt. Sie kann unterbunden werden, wenn die Glasfasern vollständig vom umgebenden Epoxidharz benetzt und umschlossen werden.
Center to Center Spacing
The nominal distance between the centers of adjacent features on any single layer of a PCB.
  Mass von Mittelpunkt zu Mittelpunkt
Die Fluchtigkeit der einzelnen Ebenen eines Layers von Mittelpunkt zu Mittelpunkt einer PCB.
Chamfer
Angle on the leading edge of a printed wiring board which permits easier insertion of the board into the connector, or angle on the inside edge of the barrel entrance of a connector of the cable.
  Anfasen / Fasen
Einseitige oder beidseitige Abschrägung an einer bestimmten Leiterplattenkante, die es erlaubt, die Leiterplatte entweder in eine Führung oder anderen Leiter über eine Steckverbindung einzuführen.
Chip On Board (COB)
Technology, where a microchip (without any housing) is mounted directly on the PCB, and is connected to the pattern through wire-bonding.
  Chip On Board (COB)
Technik, bei der ein Mikrochip (ohne Gehäuse) direkt auf die Leiterplatte mittels Drahtbonden montiert wird.
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Clad
A copper object on a printed circuit board. Specifying certain text items for a board to be "in clad" means that the text should be made of copper, not silkscreen.
  Kaschierung
Kupferfolie oder sonstige Folien, die eine oder beide Seiten des Basismaterials bedecken. Kaschierungen werden durch Verpressen oder Laminieren aufgebracht
Component Side
That side of the PCB on which most of the components are mounted.
  Bestückungsseite
Die Seite der Leiterplatte, auf der die meisten Bauteile bestückt werden.
Composite Board
A completely laminated, multilayer PCB
  Komposit Schaltung
Lagen, die komplett miteinander verpreßt sind, mehrere Lagen Schaltung (Multilayer)
Compound Die
A printed circuit die that combines two or more cutting operations, such as blanking and piercing. This is usually a single action die with all operations accomplished in one stroke.  
  Komplettschnitt
Die mechanische Bearbeitung einer Leiterplatte in einem Arbeitsvorgang wie das Bohren und der Umrißschnitt in einem (Bsp. durch Stanzen)
Conductive Foil
A thin sheet of metal that may cover one or both sides of a base material, is intended for forming the conductive pattern.
  Leitende Folie
Eine dünnes Blatt aus Metall, meist Kupfer, das entweder eine oder beide Seiten eines Basismaterials überzieht und Grundlage ist für die Leiterbilderstellung
Conductor Spacing
The distance between adjacent edges (not centerline to centerline) of isolated conductive patterns in a conductor layer.
  Leiterbahnabstand
Der Abstand zwischen den Innenrändern zweier voneinander getrennten, benachbarten Leiterbahnen auf einer Leiterplatte
Conductor Thickness
The thickness of the conductor exclusive of coatings or metals.
  Leiter(bahn)stärke
Die Dicke einer Leiterbahn / eines Leiters ohne Veredelung (Zinn, Gold) und Lötstopp
Conductor to Hole Spacing
The distance between the edge of a conductor and the edge of a supported or unsupported hole.
  Abstand Bohrung zur Leiterbahn
Der Abstand zwischen dem Rand einer Leiterbahn und dem Rand einer verbundenen / unverbundenen Bohrung
Conductor Width
The observable width of the pertinent conductor at any point chosen at random on the printed board, normally viewed from vertically above unless otherwise specified.
  Leiterbahnbreite
Die optisch erkennbare Breite einer Leiterbahn an einer willkürlich gewählten Position auf der Leiterplatte aus der Vertikalen betrachtet, wenn nicht anders spezifiziert
Conformal Mask System
  Conformal Mask System
Vor dem eigentlichen Laserbohren werden die Microviaöffnungen in der Kupferkaschierung des Basismaterials durch die Fotolithografie und Ätzen vorstrukturiert. Durch dies Öffnungen erfolgt das Laserbohren des Dielektrikums.
Contact angle
The contact angle is to be understood as the angle between the copper surface and the solidified solder. The lower the angle, the better has the flowing of the solder been. A good wetting (soldering) will show contact angles between 0° and 45°, whereas a poor wetting will show contact angles above 45°.
  Kontaktwinkel
Als Kontaktwinkel bezeichnet man den Winkel zwischen der Kupferoberfläche und dem erstarrten Lot. Je kleiner der Winkel, um so besser ist das Lot geflossen. Kontaktwinkel zwischen 0° und 45° weisen auf eine gute Benetzung hin, wogegen Winkel über 45° ein Zeichen für eine schlechte Benetzung sind.
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Copper Foil
A cathode-quality electrolytic copper deposition as a thin, continuous sheet on rotating drums direct from refinery electrolytes. Used as a conductor for printed circuits, copper foil readily bonds to insulating substrates, accepts the printed resists, and etches out to make printed circuits. It is made in a number of weights (thickness) the traditional weights are 1 to 3 ounces per square foot 0.0014 to 0.0042 inch thick and 35µ to 105µ copper per square foot
  Kupfer-Folie
Elektrolytisch-kathodische Abscheidung von Kupfer als Endlosfolie auf rotierenden Trommeln in elektrolytischen Bädern. Wird benutzt als Leiter für Leiterplatten. Ist die Folie auf isolierenden Substraten verpreßt (Basismaterial), werden auf ihr verschiedene Resiste zum Ausätzen von Leiterbildstrukturen aufgebracht. Im englischsprachigen Raum wird die Dicke in Unzen pro Quadratfuß gemessen, wobei 1 Unze 35 my, 2 Unzen 70 my und 3 Unzen 105 my dick sind.
Corner Mark (Crop Mark)
The mark at the corners of a printed board artwork, the inside edges of which usually locate the borders and establish the contour of the board.
  Konturenbegrenzung
Markierung in den Ecken einer Leiterplattenfilmvorlage, wobei die Innenränder die Kanten und die Konturen der Leiterplatte darstellen.
Crazing
A condition existing in the base material in the form of connected white spots of crosses on or below the surface of the base material, reflecting the separation of fibers in the glass cloth and connecting weave intersections.
  Gewebezerüttung
Fehler im Basismaterial in Form von untereinander verbundener weißer Punkte auf und unter der Oberfläche des Basismaterials. Sie entstehen durch Auftrennung von Fasern im Glasgewebe oder im Flechtwerk des Gewebes
Crosshatching
The breaking of large conductive areas with a pattern of voids in the conductive material.
  Kreuzschraffuren
Das Durchsetzen von großen Leiterflächen (Masseflächen) mit Leerflächen im Kupfer.
Cross-Linking
The establishing of chemical links between the molecular chains in polymers. It can be accomplished by chemical reaction, vulcanization and electron bombardment. Cross-linking in thermosetting resins renders them infusible.
  Vernetzung
Das Entstehen chemischer Verbindungen zwischen den Molekularketten in Polymeren. Vernetzungen entstehen durch chemische Reaktion, Vulkanisierung und Elektronenbeschuß. In wärmeaushärtenden Prozessen werden diese unschmelzbar
CSP (Chip Size Packaging -Chip Scale Packaging)
  CSP (Chip Size Packaging -Chip Scale Packaging)
Chipkonfektionierung in etwa der Chip-Größe. Chip Size Packaging steht für ein Gehäuse, das die gleichen lateralen Abmessungen, wie der Chip hat. Die Chip-Scale-Technologie ist eine Halbleiter-Chip-Struktur, die zur Erleichterung des Chip-Handlings, des Testens und der Montage robust gemacht wurde. Die Montage erfolgt auf der Oberfläche einer Leiterplatte (SMD).
C-Stage
The condition of a resin polymer when it is in the solid state, with high molecular weight, being insoluble and infusible.
  C- Zustand (Ausgehärtet )
Der Zustand eines Polymerharzes, wenn es ausgehärtet ist, ein höheres Molekulargewicht, unlöslich und nicht mehr zu schmelzen ist.
CTI (Cross-Tracking-Index)
  CTI-Werte (Cross-Tracking-Index)
Werte für Kriechstromfestigkeit, Kriechwegbildung nach DIN/IEC 112 bzw. VDE 0303/1.
Cure
To change the physical properties of a material by chemical reaction, by the action of heat and catalysts, alone or in combination with or without pressure.
  Aushärten
Die Veränderung der chemischen Eigenschaften eines Materials durch chemische Reaktion, ausgelöst durch Hitze und / oder Katalysatoren, mit oder ohne Druck
Curing Temperature
Temperature at which a material is subjected to curing.
  Aushärtetemperatur
Temperatur bei der der Faktor Hitze alleine oder in Kombination mit Katalysatoren und / oder Druck eine bestimmte chemische Reaktion auslöst
Current-Carrying Capacity
The maximum current which can be carried continuously by a conductor without causing objectionable degradation or electrical or mechanical properties of the printed board
  Stromfestigkeit
Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte.
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Tuesday, October 24, 2017