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B Glossary > Terminology and terms of Printed Circuit Boards  
 
Bare Board
A printed circuit board which has all lines, pads, holes and layers completed but which has no components installed.
  Unbestückte Leiterplatte
Eine "fertige" Platine, versehen mit Strukturen, Bohrungen und Lagen, jedoch ohne Bestückung
Base Copper
The thin copper foil portion of a copper- clad laminate for PCB's that can be present on one or both sides of a board.
  Basiskupfer
Kupferfolie auf dem Isolationsmaterial für Leiterplatten, die entweder einseitig oder beidseitig auf die Laminatoberfläche aufgebracht wird.  
Base Material
The insulating material upon which the conductive pattern may be formed. The base material may be rigid or flexible.
  Basismaterial
Das Isolationsmaterial, auf dem die Schaltbildstrukturen (Leiterbahnen und Lötaugen) aufgebracht werden. Das Basismaterial kann entweder starr oder flexibel (biegbar) sein.  
Basic Dimension
A numerical value used to describe the theoretical exact location of a feature or hole. It is the basis from which permissible variations are established by tolerance on other dimensions, in notes, or by feature control symbols.
  Basisdimensionen
Ein numerischer Wert, der die theoretisch exakte Position und Größe eines Merkmals (z.B. Bohrungen, Smd's, Passamarken) auf einem Plan beschreibt. Von diesen Dimensionen aus werden Toleranzen als akzeptable Abweichungen vom "Basis"-Wert festgelegt in Form von Erläuterungen und Symbolen.  
Blind Via
A plated through hole, connecting inner layers of multilayer board, that penetrates to one Outer-Layer.
  Sacklöcher
Verbindungsloch, das nur auf einer Seite
der ML an die Oberfläche tritt.  
Blister
A localized swelling and separation between any of the layers of a laminated base material, or between base material and conductive foil. It is a form of delamination.
  Blasen (Ausbläser)
Eine örtlich innerhalb zweier Lagen
auftretende blasenartige Loslösung
im Basismaterial oder zwischen
Basismaterial und Kupferfolie.
(Art der Delamination)  
Bond Strength
A measure of force or pressure required to
separate a layer of material from its base.
This may be measured as peel strength, in
pounds per inch of width, or as pull
strength, in pounds per square inch (when
a perpendicular pull is applied to the
surface of the material). Frequently used to
refer to wire bonds.
  Haftfestigkeit
Ein Maß an Kraft oder Druck, das benötigt
wird, um eine Lage oder Schicht eines
Materials vom anderen zu trennen. Dies
Maß kann gemessen werden als
Schälfestigket gemessen in Pfund pro
Inch einer Breite, als Abzugskraft pro
Quadratinch (wenn senkrecht zur
Oberfläche gezogen wird). Wird häufig
gebraucht im Zusammenhang mit
Drahtbonden.
Breakaway Panels
Hardboards held together in a grouping with breakaway tabs. The panels make handling easier for automatic insertion and wave soldering. The boards can be separated by snapping apart.
  Brechbare Panels
Einzelne Leiterplatten, die mit Stegen im
ganzen Panel zusammen gehalten
werden: Nach der Verarbeitung werden
diese auseinander gebrochen.
Breakdown Voltage
The voltage at which an insulator or
dielectric ruptures, or at which ionization
and conduction take place in a gas or
vapor.
  Durchschlagsspannungn
Spannung, bei der ein Isolator oder ein
Dielektrikum zerreißt oder auch eine
elektrische Entladung oder Ionisierung
in Gas oder Dampf stattfindet
Bridging Electrical
The formation of a conductive path
between conductors.
  Brückenbildung
Die Bildung eines Leiters zwischen
zwei anderen getrennten Leitern Brückenbildung)
B-Stage
The condition of a resin polymer when it is more viscous, with higher molecular weight, and insoluble but plastic and fusible. Semi-cured.
  B-Zustand (PREPREG)
Der Zustand eines Harzpolymers, das
aufgrund einer halben, unterbrochenen
Härtung eine höhere Viskosität und ein
höheres Molekulargewicht hat. Es ist
unlöslich, formbar und läßt sich
aufschmelzen.
B-Stage Material
Sheet material impregnated with a resin
cured to an intermediate stage. Prepreg
is the preferred term.
  B-Zustand Material
Lagenmaterial, das mit einem
semipolymerisierten, halb ausgehärteten
Harzpolymer durchtränkt ist. Prepregs
sind die bevorzugten Basismaterialien
B-Stage Resin
A resin in an intermediate state of cure.
The cure is normally completed during the
laminating cycle.
  Harzpolymer B-Zustand
Ein Harz, dessen Aushärtung gewollt
unterbrochen wurde im Zustand
unvollständiger Polymerisierung. Es
hat gute Hafteigenschaften.
Buried Capacitance
A method and technology for adding de-
coupling capacitance to the innerlayers
of a multilayer, thereby saving space and
increasing functionality.
  Vergrabene Kapazitäten
Entkoppelte Kapazitäten, die auf Innen-
lagen aufgebracht sind. Dadurch wird Platz
gespart und die Funktionalität erhöht.
Buried Via
Connects one inner layer to another inner layer without penetrating the surface
  Vergrabene Durchsteiger
Verbindung einer Innenlage mit der
anderen ohne die Außenlagen zu
durchbohren.
BUS
A Heavy trace or conductive metal strip on
the Printed Circuit Board used to distribute
voltage, grounds, etc., to smaller branch
traces.
  BUS (Sammler)
Gebündelte und parallel laufende
Leiterbahnen auf gedruckten Schaltungen
zu Verteilen von Strom und Masse zu
kleineren Verzweigungen.
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Tuesday, October 24, 2017