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... | A blend of solid or liquid chemical compounds which can be applied to a panel surface as a thin film. This mixture contains | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | a light sensitive substance which permits an image to be transferred on to the panel. Foto Resist Flüssiger oder fester Film, der sich beim Belichten | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | mit vorzugsweise UV-Licht so umwandelt, dass sich die unbelichteten oder belichteten Stellen durch einen Entwickler herauslösen lassen. Unterschieden werden Positivresiste oder Negativresiste, je nach Belichtungsart | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | mit positiver oder negativer Leiterbahnstruktur auf dem Film. Entsprechend Dicke und chemischen Verhalten unterscheidet man Galvano- oder Ätzresiste. | PINHOLE | A small imperfection that | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | penetrates entirely through the conductor. Nadelloch Nadelstichartige Löcher in Leiterbahnen durch Ätzfehler, Fehlbelichtungen oder im Lötstopplack. |PINK-RING | An area of bad adhesion around an | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | innerlayer pad Pinkring oder Redring Rot-Ring Zone schlechter Haftung, auch Rotring genannt, die durch das Eindringen ...
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... Anschlußfläche, vor allem Begriff für Lötfläche in der SMD-Technik. Allgemein auch: Stellen auf der Leiterplatte, an denen Bauteile leitend mit dem Leiterbild verbunden werden. | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | | PANEL | Unit of Production of PCBs. Nutzen Fertigungsnutzen, ist meist eine rechteckige Basismaterialplatte, auf der meist mehrere Einheiten von Leiterplatten strukturiert und durchkontaktiert | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | werden und am Ende des Fertigungsprozesses vereinzelt werden. | PANEL PLATING | The plating of the entire surface of a panel (including holes). Flächengalvanisierung Die | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | Aufmetallisierung eines Nutzen ohne vorher erfolgte Fotostrukturierung des Leiterbildes, jedoch mit allen vorhandenen durchzukontaktierenden Bohrungen. | PATTERN | The configuration of conductive and non-conductive materials | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | on a panel or printed board. Also the circuit configuration on related tools, drawings and masters. Leiterbild Leiterbild, Anordnung von Leitern und nichtleitenden Zonen auf | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | Basismaterial, die die Schaltkreisstruktur der ...
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... While one drawer is being loaded with a panel and phototools, the other is inside the machine being exposed. This dual drawer printing system | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | runs at the same rate as the screen printer to insure continuous flow. Develop LPI Mask After the panel has been exposed, it is placed | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | in a vertical developer. The unexposed solder mask is dissolved in a high pressure spray of developing solution. The solution temperature, concentration and conveyor speed | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | control the development process. The developer solution concentration is maintained by a feed and bleed system controlled by pH. After development, the panels are rinsed | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | and dried. Cure LPI Mask As panels exit the solder mask developer, they are automatically loaded into the conveyorized curing oven. The curing oven, like | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | the drying oven, has a single heater plenum and a baffling system designed to maintain a constant, uniform temperature. The curing oven causes the solder | MULTILAYER CIRCUIT BOARDS SERVICES | mask to polymerize and become very hard. As the panels exit the ...
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